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提案事例

品質は維持したまま、コストを下げる方法がないか探していた

顧客情報

  • 業種:

    半導体製造装置メーカー

  • 従業員数:

  •   300人

  • 最終製品:

    半導体製造装置前面カバー

  • 地域:

    近畿

  • 選定理由:

    品質

  • お客様の課題・リクエスト

    既に別製造メーカーで造っていたが、不良も多く安定した品質とコストダウンができるメーカーを探していた。

  • 提案内容

    製品形状の部分変更、専用治具の導入、検査方法など 製作工程を見直す事でコストダウンを図った。

  • 製品特徴

    プレス成形し、外観面の安定を行いました。

  • 営業担当からのコメント

    外観をきれいにしたかったので、プレス成形を選択しました。

  • 製品名

    半導体装置カバー

  • 材質・サイズ

    ポリカーボネート 300X400X600

  • 開発期間・納期目安

    開発期間:1~2ヶ月

  • 公差レベル

    ±0.5程度

  • ロット数

    100